大摩预测：2026年AI服务器硬件爆发，功耗散热升级催生供应链新机遇
摩根士丹利最新发布的行业研究报告预示，2026年将成为AI服务器硬件领域价值重构的关键之年。这场变革的核心驱动力，在于GPU与ASIC芯片架构的持续突破，以及由此引发的服务器系统级革新。
AI服务器机柜需求井喷
报告预测，随着英伟达即将推出的GB300计算架构、VeraRubin超算平台及Kyber架构逐步量产，全球AI服务器机柜需求将从2025年的2.8万台激增至2026年的6万台以上，增幅超过114%。
- 英伟达GB300、VeraRubin平台即将量产
- AMD的Helios服务器机架项目进展良好
- 单机柜价值大幅提升
功耗与散热：产业链价值重塑的关键
技术升级带来的功耗挑战正在重塑产业链价值分布：
- H100: 700W功耗
- B200: 1000W
- GB200: 1200W
- VeraRubin (2026): 突破2300W
- Kyber (2027): 攀升至3600W
这种功耗跃进，迫使电源系统向800V高压直流（HVDC）架构转型，预计到2027年相关电源解决方案的单机柜价值将增长10倍以上。
液冷技术成为标配
散热系统的技术跃迁同样显著，液冷技术已从可选配置变为标准配置：
- GB300平台NVL72机柜散热组件价值：49,860美元
- VeraRubin平台NVL144机柜散热价值：55,710美元
- 交换模块散热组件价值增幅达67%
供应链机遇
从PCB到系统集成，每个环节都在升级：
- ABF载板层数：从H100的12层增至VR200的18层
- OAM主板：从18层HDI升级到22层HDI
- 覆铜板材料：向M8级极低损耗标准迁移
具备26层HDI生产能力的厂商将获得结构性增长机遇。
对从业者的启示
- 关注液冷技术供应商
- 留意PCB/载板产业升级机会
- ODM厂商（广达、富士康、纬创）在机柜供应中占据主导