摩根士丹利最新研报指出，2026年将是AI服务器系统级升级的关键窗口期，硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计变革。
核心变化
- GPU功耗飙升：从H100的700W到Vera Rubin平台的2300W，甚至2026年末的VR200 NVL44 CPX高达3700W
- 液冷成标配：传统风冷彻底失效，英伟达已在GB200平台将液冷作为标准配置
- 电源架构重构：从12V VRM向48V直流母线迁移，Kyber电源方案价值将翻10倍
市场数据
- AI服务器机柜需求从2025年约2.8万台跃升至2026年至少6万台，增长超100%
- 八大CSP资本支出2026年将推升至6000亿美元以上，年增40%
- 液冷散热组件价值：GB300 NVL72单机柜约36万元人民币
供应链机遇
鸿海、广达、纬创、纬颖四家ODM厂商构成主要供应方：
- 鸿海占据52%市场份额，2025年AI服务器收入预计超1万亿新台币
- 纬创11月营收同比增幅高达194.6%
- 高端PCB需求激增，层数普遍达44-46层